Kontraktowy montaż elektroniki · EMS
Projektujemy i produkujemy
każdy rodzaj PCBA
Od prostych obwodów po zaawansowane systemy wielowarstwowe, Rigid-Flex i Heavy Copper — wszystko pod jednym dachem.
1–34
warstwy
30 OZ
max grubość miedzi
5
wykończeń powierzchni
IPCII/III
klasy jakości
Typy płytek
Jakiej płytki potrzebujesz?
Kliknij typ, by zobaczyć szczegóły.
Wielowarstwowe & HDI
Od prostego 2-warstwowego po 34-warstwowy stack. Idealne do złożonych systemów elektronicznych.
1 – 34 warstwy
Rigid-Flex & HDI
Sztywna płytka + elastyczna sekcja w jednym. Dla urządzeń wymagających gięcia i miniatury.
2 – 26 warstwy
Metal Base (MCPCB)
Aluminiowe lub miedziane podłoże do efektywnego odprowadzania ciepła. Idealne do LED i power.
Płytki termiczne
34
maks. warstwy
0,04mm
min. ścieżka
26:1
aspect ratio
📏 Grubość: 0,2 – 6,5 mm
🔬 Min. otwór laserowy: 0,10 mm
⚡ Miedź do 30 OZ
🧪 E-test do 250V
✓ Kontrola impedancji ±5%
26
maks. warstwy
0,075mm
min. grubość Flex
20:1
aspect ratio
🔄 Giętki i sztywny w jednym
📐 Min. ścieżka: 0,04 mm
🔧 Wzmocnienia: PI, Al, Steel, FR4
✓ ENIG + Plating Tin dostępne
600×1450
maks. panel Al (mm)
4mm
maks. grubość
Al / Cu
typy bazy
🌡️ Doskonałe odprowadzanie ciepła
💡 Idealne do LED high-power
🔬 Min. ścieżka: 0,15 mm
✓ Separacja termoelektryczna
Materiały
Szerokie spektrum laminatów
Dopasujemy materiał do wymagań termicznych, elektrycznych i mechanicznych Twojego projektu.
FR-4 Standard & High-Tg
Od Tg135 do Tg260. Najbardziej popularne laminaty — sprawdzone, ekonomiczne, niezawodne.
Rogers / Teflon / Taconic
Materiały do wysokich częstotliwości. Niskie straty dielektryczne, stabilna stała dielektryczna.
Isola / Panasonic M6-M8
Materiały high-speed dla projektów wymagających precyzyjnej kontroli impedancji i minimalnych strat.
Metal Base (Al / Cu)
Aluminium, miedź i baza stalowa 316L. Do aplikacji wysokoprądowych i wysokotemperaturowych.
🌿
Bezhalogenowe (Halogen-Free)
Wszystkie typy płytek dostępne w wersji halogen-free — bez kompromisów w parametrach elektrycznych.
Wykończenia powierzchni
Dopasuj wykończenie do montażu
Wybierz wykończenie — zobaczysz, do czego najlepiej pasuje.
ENIG
Fine-pitch · BGA · Niezawodność
HAL bezołowiowy
THT · Duże pady · Ekonomiczny
OSP
SMT · Ekologiczny · Płaska powierzchnia
Immersion Ag / Sn
Fine-pitch · Wire bonding
Gold Finger
Złącza krawędziowe · Wielokrotne wpinanie
ENEPIG
Wire bonding · Najwyższa niezawodność
ENIG + OSP / HAL
Różne strefy montażowe na jednej płytce
Plating Silver
Gruba warstwa srebra · ≥120 µin
ENIG
Electroless Nickel / Immersion Gold — złoty standard wykończeń. Idealne do precyzyjnych padów, BGA i aplikacji wymagających długiej żywotności połączeń lutowanych. Flat surface gwarantuje powtarzalność procesu SMT.
Nikiel (Ni)
≥ 120 µin
Złoto (Au)
≥ 2 µin
Idealne dla
SMT, BGA, fine-pitch
Płaska powierzchnia
✓ tak
Przelotki & HDI
Trzy sposoby łączenia warstw
Typ przelotki decyduje o gęstości zabudowy płytki i możliwościach routingu.
Through-hole
Przechodzi przez wszystkie warstwy. Najczęściej stosowany, aspect ratio do 26:1. Sprawdzony w każdym projekcie.
Blind Via
Od zewnątrz do wybranej warstwy wewnętrznej. Laserowy lub mechaniczny. Umożliwia gęstą zabudowę HDI.
Buried Via
Wyłącznie między warstwami wewnętrznymi. Niewidoczna z zewnątrz. Sekwencyjny lay-up — maksymalna gęstość.
Procesy specjalne
Heavy Copper
Miedź do 30 OZ dla aplikacji wysokoprądowych
High Frequency
Rogers, Teflon, Taconic — do 5G i RF
Impedance Control
Tolerancja ±5% na 50Ω, 75Ω i inne
Hard Gold
Złocenie selektywne Au 2–60 µin
High-Tg / Halogen-Free
Do Tg260, bez halogenu — RoHS+
HDI (1+C+1 … 9+C+9)
Sekwencyjny lay-up, mikroprzelotki
Ceramic + FR4
Hybrydowe substraty ceramiczne
Multi-step / Thick Cu
Gruba miedź i wielostopniowe konstrukcje
Jakość i certyfikaty
Standardy, którym możesz ufać
Każda płytka przechodzi przez wieloetapowy proces kontroli — od DFM po e-test końcowy.
DFM Review
Weryfikacja projektu przed produkcją
Produkcja
Zgodna z IPC klasa II lub III
AOI + Inspekcja
Automatyczna i wizualna
E-Test
Elektryczny test do 250V, izolacja ≥10 MΩ
Wysyłka
Z certyfikatem zgodności
ISO 9001
Zarządzanie jakością
ISO 13485
Urządzenia medyczne
ISO 14001
Środowisko
ISO 45001
BHP
IPC-A-610 Klasa II & III
Standard montażu elektroniki
🌡️
280°C · 10s
Odporność na szok termiczny
🔬
≥ 10 MΩ
Rezystancja izolacji
📐
≤ 0,75%
Maks. ugięcie (warpage)
Masz projekt do wyceny? Napisz do nas.
Odpowiemy w ciągu 24 godzin roboczych.
Wyślij zapytanie projektowe
