Nordes EMS kontynuuje swoje zaangażowanie w dostarczanie najwyższej jakości usług produkcji kontraktowej elektroniki, inwestując w zaawansowane technologie oraz nowoczesny sprzęt.
W ostatnim czasie firma zainstalowała w swoim wrocławskim parku technologicznym nowoczesny, automatyczny depanelizator do płytek firmy SCHUNK, model SAR-1300-BD2.
Innowacyjny Separator Paneli SAR-1300-BD2
Depanelizator SAR-1300-BD2 to samodzielne urządzenie do separacji paneli, wyposażone zarówno w pojedynczy, jak i podwójny system wahadłowy, co pozwala na znaczną elastyczność produkcyjną. Dzięki precyzyjnym komponentom liniowym, maszyna zapewnia najwyższą dokładność i wydajność w procesie frezowania. Możliwość doposażenia w drugi transport wahadłowy oraz drugą głowicę frezującą pozwala na skalowanie urządzenia w zależności od potrzeb produkcyjnych.
Depanelizator wyróżnia się możliwością depanelizacji za pomocą dwóch metod: frezowania oraz piłowania. Frezowanie jest idealne, gdy płytki PCB łączone są za pomocą mostków, natomiast piłowanie sprawdza się w przypadku połączeń metodą V-cut. To unikatowe rozwiązanie, które umożliwia korzystanie z obu metod w jednej maszynie, znacząco zwiększa elastyczność
i precyzję produkcji.
Dzięki zaawansowanej technologii nowy depanelizator minimalizuje ryzyko uszkodzeń komponentów podczas procesu cięcia, co przekłada się na wyższą jakość końcowych produktów. Urządzenie jest również wyposażone w system automatycznej kontroli, który monitoruje proces depanelizacji, zapewniając stałą jakość i powtarzalność.
Kluczowe cechy depanelizatora SAR-1300-BD2 to m.in.:
- opcjonalne wyposażenie w jedną lub dwie głowice frezujące (moduł frezujący wał lub tarcza);
- podawanie paneli za pomocą jednej lub dwóch osi wahadłowych, z możliwością doposażenia;
- najkrótsze czasy cykli dzięki szybkim osiom silnika liniowego i minimalnym martwym czasom;
- precyzyjne frezowanie z dokładnością do +/- 0,1 mm;
- wysoka dostępność techniczna (99,8%), dzięki jakościowym komponentom i prostej konstrukcji;
- ergonomiczna wysokość operatora, nawet przy wysokich podzespołach;
- ekonomiczne rozwiązanie z możliwością rozbudowy i krótkimi terminami dostaw.
Dlaczego Panelizacja jest Istotna?
Panelizacja polega na umieszczeniu wielu projektów obwodów na jednym wspólnym panelu produkcyjnym, co minimalizuje niezajęty obszar i optymalizuje wykorzystanie powierzchni produkcyjnej. Proces ten jest kluczowy z kilku powodów:
1. Obniżenie kosztów produkcji: standardowe kształty i wymiary płytek pozwalają na lepsze wykorzystanie panelu, co znacząco obniża koszty produkcji. Koszt jednostkowy wykonania płytki PCB zależy w dużej mierze od możliwości jej panelizacji – im bardziej dopasowany kształt do rozmiarów danego panelu, tym niższe koszty produkcji.
2. Efektywność montażu: zautomatyzowane urządzenia do montażu PCBA pracują efektywniej
z płytkami o określonym minimalnym rozmiarze. Większość takich urządzeń wymaga, aby dłuższy bok płytki miał co najmniej 50 mm. W przypadku mniejszych płytek, panelizacja staje się niezbędna.
3. Samodzielne grupowanie projektów: projektanci mogą samodzielnie grupować różne projekty w jednym panelu, co ogranicza koszty produkcji i montażu. Jest to szczególnie istotne przy produkcji płytek o bardzo małych rozmiarach lub nietypowych kształtach, które trudno jest obsługiwać za pomocą automatycznych przenośników. Grupowanie takich płytek w większe panele pozwala na poprawne przeprowadzenie procesu depanelizacji.
Korzyści z Automatycznej Depanelizacji w Porównaniu do Metod Ręcznych
Depanelizacja automatyczna, w przeciwieństwie do depanelizacji ręcznej, to proces, który nie naraża płytek PCB na mechaniczne uszkodzenia związane z ręczną depanelizacją. W procesie ręcznym często używa się narzędzi, takich jak: noże, piły lub specjalne szczypce, które mogą wprowadzać naprężenia i mikro-uszkodzenia na krawędziach płytek PCB. Przykładowo, użycie piły ręcznej do oddzielania płytek może powodować różnego rodzaju drgania, które mogą uszkodzić delikatne ścieżki na płytce, a także prowadzić do niechcianych zadziorów i nierówności na krawędziach.
W depanelizacji automatycznej, jaką oferuje depanelizator SAR-1300-BD2, wszystkie ruchy są kontrolowane przez precyzyjne komponenty liniowe, co minimalizuje ryzyko uszkodzeń mechanicznych. Automatyczne systemy wahadłowe zapewniają płynne i kontrolowane cięcia, eliminując drgania i naprężenia, które mogą wystąpić podczas ręcznej depanelizacji. Dzięki temu cały proces jest znacznie bardziej bezpieczny dla struktury płytek PCB, co przekłada się na wyższą jakość końcowego produktu oraz jego montażu, jak również mniejszą ilość odpadów produkcyjnych.
Jak zauważa Marek Lendor, dyrektor produkcji w Nordes EMS – „Depanelizacja automatyczna jest efektywna, wydajna i sprzyja poprawie jakości, co daje zdecydowanie lepszy efekt końcowy niż ręczna. Dzięki precyzyjnym ruchom i eliminacji ryzyka uszkodzeń mechanicznych, możemy zapewnić naszym klientom najwyższą jakość produktów.”
Kiedy Panelizacja jest Konieczna?
Panelizacja jest niezbędna, gdy dłuższy bok projektowanej płytki jest krótszy niż minimalna wymagana długość (zazwyczaj około 50 mm). Jest również wskazana dla płytek o nietypowych kształtach, które mogą sprawiać problemy podczas automatycznego przenoszenia. Grupowanie takich płytek w bardziej regularne bloki ułatwia późniejszą depanelizację, czyli separację panelu na poszczególne obwody.
Depanelizator SAR-1300-BD2 od SCHUNK jest idealnym rozwiązaniem dla firm, które chcą zwiększyć swoją wydajność produkcyjną, zapewniając jednocześnie najwyższą jakość i precyzję wykonania produktu. Dzięki inwestycji w nowoczesną technologię automatycznej depanelizacji, Nordes EMS jest w stanie sprostać rosnącym wymaganiom rynku elektronicznego i dostarczać swoim klientom produkty najwyższej klasy.
„Dzięki nowym inwestycjom w sprzęt oraz nowoczesne technologie, Nordes EMS stale się rozwija. Naszym celem jest bycie na bieżąco z trendami oraz sprostanie oczekiwaniom nawet przy najtrudniejszych zapytaniach i projektach naszych klientów” – dodaje Marek Lendor. „Inwestycje w zaawansowane technologie są dowodem na nieustające dążenie firmy do doskonałości
i innowacyjności w sektorze produkcji kontraktowej elektroniki”.
