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Die hermetische Elektronik-Verkapselung ist ein effizientes Verfahren zum Schutz einzelner Bauteile vor dem Einfluss externer Umweltfaktoren. Ein bestücktes Elektronik-Paket wird in ein Gehäuse eingebaut und bis zu einer entsprechenden Modulhöhe mit Harz vergossen, um alle Bauteile eines elektronischen Schaltkreises abzudecken und zu schützen. Hauptaufgabe bei diesem Prozess ist das Vergießen vorläufig bestimmter oder eingebauter Bauteile mit einer Flüssigkeit – bis zur Harzbindung und vollständigen Aushärtung des Vergussmaterials. Resultat dieses Prozesses ist eine hermetische Konstruktion, die mit dem Gehäuse eine Einheit bildet.
